실리콘센싱이 제공하는 파운드리 서비스 중 Si 심굴가공(DRIE)에 대해 소개합니다.

Si심굴 가공(DRIE) 서비스

Si심굴 가공(DRIE) 파운드리서비스는 스미토모 정밀그룹의 실리콘센싱에 맡겨 주십시오. 모회사인 스미토모정밀은 세계 최초로 양산용 Bosch Process DRIE장치를 개발, 판매하였으며, 일본 국내에서는 SPT 브랜드로 에칭장치를 제공하고 있습니다.

실리콘센싱은 오랜 양산경험과 100社 이상의 Si심굴가공(DRIE) 청부실적으로, 프로세스 매뉴얼과 생산 노하우를 다양하게 보유하고 있습니다. 또한, MEMS 액추에이터 제작 시 문제가 될 수 있는 기계적 강도개선에 효과적인 100 ㎚이하의 저 스캘럽가공이 가능합니다.




DRIE장치 라인업

ASE-Pegasus는 수직 에칭형상과 측면 거칠기, 사이드에칭를 유지한 상태에서 세계 최고의 고선택비, 고 식각률을 동시에 실현한 Bosch Process 최고기종입니다.

SR은 일본국내 연구기관에 가장 많이 도입된 범용 타입으로, 대학 등에서 실시한 테스트 매뉴얼을 활용한 대응이 가능합니다.

 ASE-PEGASUS 4~8인치

 STS HRM 4인치

STS SR 4인치 이하
*본 사이트에서는 「파운드리」「펀드리」 등 혼용을 피하기 위해, 「파운드리」로 통일하여 표기합니다.