静電容量型シリコンリングジャイロセンサ（ジャイロセンサー）ＣＲＳ10
製品紹介
HOME>製品紹介>MEMS ファンドリーサービス
MEMS ファンドリーサービス
- ㈱シリコンセンシングシステムジャパンでは、自社開発の車載用MEMSジャイロセンサの 実績 （累計1800万個以上）を生かし、お客様のニーズにお応えした生産受託を行います。
特長
ICPエッチング、ガラス加工、フォトリソ、陽極接合、成膜など、自社製品であるジャイロセンサの実績を生かし、加工・試作から量産までMEMSデバイスの試作、開発、製造工程においてお客様のご要望にお応えします。
MEMSでの実績
※10年以上のジャイロ生産の実績があり、バルクMEMSのプロセスをほぼ網羅しています。
ファンドリーサービスフロー
プロセスメニュー一覧
■主要技術に基づく処理可能プロセス
| 主要技術 | 工程 | プロセス仕様 | 備考 | 対応サイズ |
|---|---|---|---|---|
| Si深堀 エッチング |
Deep RIE（枚葉） | 最小線幅：L/S5μｍ ﾎｰﾙΦ10μｍ 最大アスペクト比：100 |
基板貫通加工の 対応も可能 |
４インチ ５インチ ６インチ |
| ガラス加工 | ブラスト加工 (バッチ） |
最小線幅：L/S15μｍ ﾎｰﾙ50μｍピッチ |
||
| ガラスエッチング （バッチ） |
最小線幅：L/S10μｍ 最大深さ：300μｍ |
|||
| 成膜 | スパッタ（枚葉） | 膜厚均一性：面内5％以内 膜厚範囲：10nm～2μｍ |
Au、Al、Ti、Cr等 上記以外の成膜も可能 |
|
| 蒸着（枚葉） | 膜厚均一性：面内15％以内 最大膜厚：2μｍ |
|||
| 接合 | 陽極接合（枚葉） （Si/ガラス） |
封止内部圧力：>0.01Pa | 共晶接合、ハンダ接合、 接着材接合も可能 |
■付随技術に基づく処理可能プロセス
| 付随技術 | 工程 | プロセス仕様 | 備考 | 対応サイズ |
|---|---|---|---|---|
| 酸化、拡散 | 酸化（バッチ） | 膜厚均一性：面内10％以内 最大膜厚：1μｍ |
ドライ、ウェット | ４インチ ５インチ ６インチ |
| アニール （バッチ） |
||||
| フォトリソ | レジスト塗布 （枚葉） |
ポジレジスト 膜厚均一性：面内5％以内 最大膜厚：10μｍ |
段差のある基板への レジスト塗布も対応可能 （スプレーコート） |
|
| 露光（枚葉） | 最小線幅：L/S1.5μｍ | ミラープロジェクション 露光 |
||
| 最小線幅：L/S3μｍ 両面アライメント可能 |
コンタクト/ プロキシミティ露光 |
|||
| 現像（枚葉） | 有機アルカリ、 無機アルカリ |
|||
| ドライフィルム （枚葉） |
最小線幅：L/S15μｍ ﾎｰﾙΦ50μｍ |
|||
| エッチング | ウェットエッチング （バッチ） |
Au、Al、Ti、Cr等 | ||
| 評価 | 干渉式膜厚測定 触針式段差計 Zygo SEM |
加工例
■ICP エッチング （Deep RIE）
（貫通穴加工例）
（円柱立て加工例）
■ガラスブラスト加工
（キャビティー加工例）
（貫通加工例）
■高真空気密封止 （陽極接合）
■貫通電極形成
■ウエハレベルパッケージ
主要生産設備
■ICPエッチング装置
ICPエッチング装置は、STS社製の装置を保有。高アスペクト比のSiエッチングが可能です。
（STS SR-type)
（STS HRM-type)
（STS PEGASUS-type)
- ■ブラスト加工装置
- ■スパッタ装置
- ■スプレーコ―ター
- ■アライナー
- ■ウエハ接合装置