SiC基板ドライエッチング加工サービス

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次世代パワーデバイスへの活用が期待されているSiC。SiC基板の垂直微細パターニングを、サブトレンチ無く、ドライエッチングにより実現しました。試作・少量から対応致しますのでお気軽にお問合せ下さい。

※形状については、お客様のデザインによって、左右される場合が御座います。

シリコンセンシングが提供するファンドリサービスの中でPZT成膜やSiエッチング加工についてご紹介します。