シリコンセンシングが提供するファンドリサービスの中でPZT成膜やSiエッチング加工についてご紹介します。

石英基板 PZT成膜サービス

シリコンセンシングはSiウエハだけでなく、これまで、さまざまなお客様よりご要望を頂いておりました石英基板へのPZT成膜サービスを開始致しました。

仕様 圧電膜種 PZT薄膜
PZT膜厚 1~2μm (標準2μm)
比誘電率εr 1100 ※弊社代表値(6インチ基板)
圧電特性d31 190pm/V ※弊社代表値(6インチ基板)
膜応力 120MPa ※弊社代表値(6インチ基板)
ウエハサイズ 4・5・6インチ
基板 石英基板 ※基板厚み:625um
処理可能プロセス

PZT成膜、下部電極成膜、上部電極成膜 

※石英基板についは、基板厚み625μmを標準基板厚みとしております。


■MEMSデバイス応用事例
RF-MEMS・マイクロレンズアレイ


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