シリコンセンシングが提供するファンドリサービスの中でPZT成膜やSiエッチング加工についてご紹介します。

PZT成膜・エッチングサービス

シリコンセンシングは自社ジャイロCRM/CMS(VSG-5)にて2010年から量産実績のあるPZTの成膜およびエッチングをファンドリにて提供します。

仕様 圧電膜種 PZT薄膜
PZT膜厚 1~5μm (標準3μm)
比誘電率εr 900 ※弊社代表値
圧電特性d31 220pm/V ※弊社代表値
ウエハサイズ 4・5・6インチ
基板 Si基板
処理可能プロセス

PZT成膜、下部電極成膜、上部電極成膜、精密パターンニング

※比誘電率および圧電特性はPZT厚み3μmで分極後の弊社代表値
*圧電膜の性能はウエハ種類、ウエハサイズ、絶縁膜の膜厚などの影響で変化します。

■センサ・MEMSデバイス応用事例
インクジェットヘッド・MEMSマイクロフォン・マイクロポンプ
ジャイロセンサ・加速度センサ・超音波センサ・RF-MEMS・圧力センサ
MEMSミラー・オートフォーカス・エネルギーハーベスタ



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