シリコンセンシングが提供するPZTスパッタ成膜やSiエッチング加工等によるファンドリサービスをご紹介します。

MEMSファンドリサービス

シリコンセンシングは1999年の創業以降の自社MEMSジャイロセンサの生産実績を生かし、お客様のニーズにお応えしたMEMS開発・生産受託を行います。圧電薄膜(PZT)、Si深掘りエッチング、ガラス加工、フォトリソグラフィ、ウエハ接合、など、自社製品のための要素技術開発を行ってきた技術者が、蓄積された豊富なノウハウを生かしてお客様をサポートいたします。

MEMSジャイロの実績

シリコンセンシングは15年間の自社MEMSジャイロセンサの生産実績(累計3000万個以上)を生かし、お客様のご要望にお応えしたMEMS開発・生産受託を行います。


PZT成膜・エッチングサービス

シリコンセンシングは自社ジャイロCRM/CMS(VSG-5)にて2010年から量産実績のあるPZT成膜およびエッチングをファンドリにて提供します。


石英基板 PZT成膜サービス

シリコンセンシングはSiウエハだけでなく、これまで、さまざまなお客様よりご要望を頂いておりました石英基板へのPZT成膜サービスを開始致しました。


ALD(Atomic Layer Deposition)の成膜サービスを開始しました。

装置:Picosun製のP-300B Advanced ALD
対応ウエハサイズ:6-8インチ
膜種:Al2O3, HfO2, TiO2


Si深掘り加工(DRIE)サービス

グループ会社SPPテクノロジーズ株式会社の最新鋭 シリコン深掘り装置"ASE-Predeus"を導入しました。
現在保有のASE-Pegasusと比較して、高均一性、精密形状制御、チルトフリー。
対応サイズ:4-8インチ


SiC基板 エッチング加工サービス

次世代パワーデバイスへの活用が期待されているSiC。シリコンセンシングでは、SiC基板の垂直微細加工をサブトレンチ無くドライエッチングにより実現しました。


Pt抵抗センサー加工サービス

シリコンセンシングは自社ジャイロ(CRM/CMSシリーズ)に使用するPZT膜の特性向上を目的とし、上下電極に使用する白金膜の開発に取り組んでまいりました。最適化された成膜条件により得られた白金膜を、抵抗体として使われるお客様に提供いたします。


ガラスウエハドライエッチング加工サービス

シリコンセンシングは、ウェットエッチングでは困難なガラスウエハの垂直微細パターニング加工を、ドライエッチングにより実現します。


プロセスメニュー

処理可能なプロセスはこちらをご覧ください。


ファンドリサービスフロー

デバイス開発品、単工程請負加工 いずれも以下のフローにて承ります。まずはお問い合わせください。



*当サイトでは「ファンドリ」「ファウンドリ」「ファンダリ」「ファウンダリ」等のあいまい表現を避けるため、表記を「ファンドリ」に統一しております。