装置:Picosun製のP-300B Advanced ALD
対応ウエハサイズ:6-8インチ
膜種:Al2O3, HfO2, TiO2
グループ会社SPPテクノロジーズ株式会社の最新鋭 シリコン深掘り装置"ASE-Predeus"を導入しました。
現在保有のASE-Pegasusと比較して、高均一性、精密形状制御、チルトフリー。
対応サイズ:4-8インチ
次世代パワーデバイスへの活用が期待されているSiC。シリコンセンシングでは、SiC基板の垂直微細加工をサブトレンチ無くドライエッチングにより実現しました。
シリコンセンシングは自社ジャイロ(CRM/CMSシリーズ)に使用するPZT膜の特性向上を目的とし、上下電極に使用する白金膜の開発に取り組んでまいりました。最適化された成膜条件により得られた白金膜を、抵抗体として使われるお客様に提供いたします。